BGA бар арнайы 4 қабатты қара дәнекерлеу маскасы ПХД
Өнім сипаттамасы:
| Негізгі материал: | FR4 TG170+PI |
| ПХД қалыңдығы: | Қатты: 1,8+/-10%мм, иілу: 0,2+/-0,03мм |
| Қабат саны: | 4L |
| Мыс қалыңдығы: | 35um/25um/25um/35um |
| Беттік өңдеу: | ENIG 2U» |
| Дәнекерлеу маскасы: | Жылтыр жасыл |
| Жібек экраны: | Ақ |
| Арнайы процесс: | Қатты+икемді |
Қолдану
Қазіргі уақытта BGA технологиясы компьютерлік өрісте (портативті компьютер, суперкомпьютер, әскери компьютер, телекоммуникациялық компьютер), байланыс саласында (пейджерлер, портативті телефондар, модемдер), автомобиль саласында (автомобиль қозғалтқыштарының әртүрлі контроллері, автомобиль ойын-сауық өнімдері) кеңінен қолданылады. .Ол көптеген пассивті құрылғыларда қолданылады, олардың ең көп таралғаны массивтер, желілер және қосқыштар.Оның арнайы қолданбаларына рация, ойнатқыш, сандық камера және PDA және т.б.
Жиі қойылатын сұрақтар
BGAs (Ball Grid Arrays) - құрамдастың төменгі жағындағы қосылымдары бар SMD құрамдастары.Әрбір түйреуіш дәнекерлеу шарымен қамтамасыз етіледі.Барлық қосылыстар құрамдас бөлікте біркелкі беттік торда немесе матрицада таратылады.
BGA тақталарында қалыпты ПХД-ге қарағанда көбірек байланыстар бар, жоғары тығыздықты, кішірек өлшемді ПХД алуға мүмкіндік береді.Істікшелер тақтаның астыңғы жағында орналасқандықтан, сымдар да қысқа, бұл құрылғының жақсы өткізгіштігін және жылдамырақ жұмыс істеуін қамтамасыз етеді.
BGA компоненттерінің қасиеті бар, олар дәнекерлеу сұйықтығы мен қатаю кезінде өздігінен тураланады, бұл жетілмеген орналастыруға көмектеседі.Содан кейін құрамдас сымдарды ПХД-ге қосу үшін қыздырылады.Егер дәнекерлеу қолмен жасалса, құрамдас бөліктің орнын сақтау үшін бекітуді пайдалануға болады.
BGA пакеттері ұсыныладытүйреуіштердің тығыздығы жоғары, жылу кедергісі төмен және индуктивтілігі төменпакеттердің басқа түрлеріне қарағанда.Бұл қос желілік немесе жалпақ пакеттермен салыстырғанда, көбірек қосылу түйреуіштерін және жоғары жылдамдықтағы өнімділікті арттырады.BGA-ның кемшіліктері де жоқ емес.
BGA IC - бұлIC қаптамасының немесе корпусының астына жасырылған түйреуіштерге байланысты тексеру қиын.Сондықтан визуалды тексеру мүмкін емес және дәнекерлеу қиын.ПХД төсемі бар BGA IC дәнекерлеу қосқышы қайта ағынды дәнекерлеу процесінде қыздыру үлгісінен туындаған иілу кернеуіне және шаршауға бейім.
PCB BGA пакетінің болашағы
Шығындық тиімділік пен ұзақ мерзімділік себептеріне байланысты BGA пакеттері болашақта электр және электронды өнімдер нарықтарында көбірек танымал болады.Сонымен қатар, ПХД өнеркәсібінде әртүрлі талаптарды қанағаттандыру үшін әртүрлі BGA пакеттерінің көптеген түрлері әзірленді және бұл технологияны қолданудың көптеген үлкен артықшылықтары бар, сондықтан біз BGA пакетін пайдалану арқылы жарқын болашақ күте аламыз, егер Сізде талап бар, бізге хабарласыңыз.
