Өнеркәсіптік ПХД электроникасы ПХД жоғары TG170 12 қабат ENIG

High Layer PCB (High Layer PCB) — 8 қабаттан астам ПХД (Баспа схемасы, баспа схемасы).Көпқабатты схеманың артықшылықтарына байланысты, неғұрлым күрделі схема дизайнын қамтамасыз ететін кішірек ізде жоғары тізбек тығыздығына қол жеткізуге болады, сондықтан ол жоғары жылдамдықты цифрлық сигналдарды өңдеуге, микротолқынды радиожиіліктерге, модемдерге, жоғары деңгейлі құрылғыларға өте қолайлы. сервер , деректерді сақтау және басқа өрістер.Жоғары деңгейлі схемалар әдетте жоғары TG FR4 тақталарынан немесе жоғары температурада, жоғары ылғалдылықта және жоғары жиілікті ортада тізбектің тұрақтылығын сақтай алатын басқа жоғары өнімді субстрат материалдарынан жасалады.

FR4 материалдарының TG мәндеріне қатысты

FR-4 субстраты эпоксидті шайыр жүйесі болып табылады, сондықтан ұзақ уақыт бойы Tg мәні FR-4 субстрат сыныбын жіктеу үшін пайдаланылатын ең көп таралған индекс болып табылады, сонымен қатар IPC-4101 спецификациясындағы ең маңызды өнімділік көрсеткіштерінің бірі, Tg шайыр жүйесінің мәні салыстырмалы қатты немесе «әйнек» күйден оңай деформацияланатын немесе жұмсартылған күйге дейінгі температураның өту нүктесіне материалды білдіреді.Бұл термодинамикалық өзгеріс шайыр ыдырамағанша әрқашан қайтымды болады.Бұл материалды бөлме температурасынан Tg мәнінен жоғары температураға дейін қыздырғанда, содан кейін Tg мәнінен төмен салқындағанда, ол бұрынғы қатты күйіне сол қасиеттермен оралуы мүмкін дегенді білдіреді.

Дегенмен, материалды Tg мәнінен әлдеқайда жоғары температураға дейін қыздырғанда, фазалық күйдің қайтымсыз өзгеруі мүмкін.Бұл температураның әсері материалдың түріне, сонымен қатар шайырдың термиялық ыдырауына көп байланысты.Жалпы айтқанда, субстраттың Tg неғұрлым жоғары болса, материалдың сенімділігі соғұрлым жоғары болады.Егер қорғасынсыз дәнекерлеу процесі қабылданса, субстраттың термиялық ыдырау температурасын (Td) да ескеру қажет.Басқа маңызды өнімділік көрсеткіштеріне термиялық кеңею коэффициенті (CTE), суды сіңіру, материалдың адгезия қасиеттері және T260 және T288 сынақтары сияқты жиі қолданылатын қабаттау уақыты сынақтары кіреді.

FR-4 материалдарының арасындағы ең айқын айырмашылық Tg мәні болып табылады.Tg температурасына сәйкес, FR-4 ПХД әдетте төмен Tg, орташа Tg және жоғары Tg пластиналарына бөлінеді.Өнеркәсіпте 135℃ шамасында Tg бар FR-4 әдетте төмен Tg ПХД ретінде жіктеледі;Шамамен 150 ℃ температурадағы FR-4 орташа Tg ПХД-ға айналдырылды.170℃ шамасында Tg бар FR-4 жоғары Tg ПХД ретінде жіктелді.Көптеген престеу уақыттары немесе ПХД қабаттары (14 қабаттан астам) немесе дәнекерлеудің жоғары температурасы (≥230℃) немесе жоғары жұмыс температурасы (100℃-ден жоғары) немесе дәнекерлеудің жоғары термиялық кернеуі (мысалы, толқынды дәнекерлеу) болса, жоғары Tg ПХД таңдау керек.