Орташа TG150 көп схемалық платалар 8 қабат
Өнім сипаттамасы:
| Негізгі материал: | FR4 TG150 |
| ПХД қалыңдығы: | 1,6+/-10%мм |
| Қабат саны: | 8L |
| Мыс қалыңдығы: | Барлық қабаттар үшін 1 унция |
| Беттік өңдеу: | HASL-LF |
| Дәнекерлеу маскасы: | Жылтыр жасыл |
| Жібек экраны: | Ақ |
| Арнайы процесс: | Стандартты |
Қолдану
PCB мыс қалыңдығы туралы кейбір білімді енгізейік.
ПХБ өткізгіш корпусы ретінде мыс фольга, оқшаулау қабатына оңай адгезиясы, коррозия пішінінің схема үлгісі. Мыс фольгасының қалыңдығы унциямен көрсетіледі, 1 унция = 1,4 миль, ал мыс фольгасының орташа қалыңдығы бірлік салмағымен көрсетіледі. формула бойынша аудан: 1oz=28,35g/ FT2(FT2 – шаршы фут, 1 шаршы фут =0,09290304㎡).
Халықаралық PCB мыс фольгасының жиі қолданылатын қалыңдығы: 17,5um, 35um, 50um, 70um.Әдетте, тұтынушылар PCB жасау кезінде ерекше ескертулер жасамайды.Бір және екі жақтың мыс қалыңдығы әдетте 35um, яғни 1 ампер мыс.Әрине, кейбір нақты тақталар сәйкес мыс қалыңдығын таңдау үшін өнім талаптарына сәйкес 3OZ, 4OZ, 5OZ... 8OZ және т.б. пайдаланады.
Бір және екі жақты ПХД тақтасының жалпы мыс қалыңдығы шамамен 35um, ал басқа мыс қалыңдығы 50um және 70um.Көп қабатты пластинаның беткі мыс қалыңдығы әдетте 35um, ал ішкі мыс қалыңдығы 17,5um.Pcb тақтасының мыс қалыңдығын пайдалану негізінен ПХД және сигнал кернеуін, ток өлшемін пайдалануға байланысты, схеманың 70% 3535um мыс фольга қалыңдығын пайдаланады.Әрине, ток тым үлкен схема үшін мыс қалыңдығы 70um, 105um, 140um (өте аз) пайдаланылады.
Pcb тақтасын пайдалану әртүрлі, мыс қалыңдығын пайдалану да әртүрлі.Жалпы тұтынушы және байланыс өнімдері сияқты 0,5 унция, 1 унция, 2 унция пайдаланыңыз;Үлкен токтың көпшілігі үшін, мысалы, жоғары вольтты өнімдер, қуат беру тақтасы және басқа өнімдер, әдетте 3 унция немесе одан жоғары қалың мыс өнімдерін пайдаланыңыз.
Схема платаларын ламинациялау процесі әдетте келесідей:
1. Дайындау: Ламинаттау машинасын және қажетті материалдарды (соның ішінде ламинатталатын схемалар мен мыс фольгаларды, престеу тақталарын және т.б.) дайындаңыз.
2. Тазалау өңдеуі: жақсы дәнекерлеу және байланыстыру өнімділігін қамтамасыз ету үшін сығымдалатын схемалық плата мен мыс фольга бетін тазалаңыз және тотықсыздандырыңыз.
3. Ламинация: Мыс фольганы және схемалық тақтаны талаптарға сәйкес ламинаттаңыз, әдетте бір қабат плата мен мыс фольгасының бір қабаты кезектесіп жиналады, соңында көп қабатты схема алынады.
4. Орналастыру және басу: ламинатталған схеманы престеу машинасына қойыңыз, ал көпқабатты схеманы престеу тақтасын орналастыру арқылы басыңыз.
5. Престеу процесі: алдын ала белгіленген уақыт пен қысымда схемалық тақта мен мыс фольга бір-бірімен тығыз байланыстырылатын етіп престеу машинасы арқылы басылады.
6. Салқындату өңдеуі: Сығылған схеманы салқындату платформасына салқындату өңдеуіне қойыңыз, сонда ол тұрақты температура мен қысым күйіне жетеді.
7.Кейінгі өңдеу: Платаның бетіне консерванттарды қосыңыз, схемалық платаның бүкіл өндірістік процесін аяқтау үшін бұрғылау, түйреуіш енгізу және т.б. сияқты кейінгі өңдеуді орындаңыз.
Жиі қойылатын сұрақтар
Қолданылатын мыс қабатының қалыңдығы әдетте ПХД арқылы өту керек токқа байланысты.Стандартты мыс қалыңдығы шамамен 1,4 - 2,8 миль (1 - 2 унция)
Мыспен қапталған ламинаттағы ең аз ПХД мыстың қалыңдығы 0,3 унция-0,5 унция болады.
ПХД-ның ең аз қалыңдығы - бұл баспа тақшасының қалыңдығы қалыпты ПХД-дан әлдеқайда жұқа екенін сипаттау үшін қолданылатын термин.Қазіргі уақытта схеманың стандартты қалыңдығы 1,5 мм.Көптеген платалар үшін ең аз қалыңдығы 0,2 мм.
Кейбір маңызды сипаттамаларға мыналар жатады: отқа төзімділік, диэлектрлік өтімділік, жоғалту коэффициенті, созылу беріктігі, ығысу күші, шыны ауысу температурасы және температураға байланысты қалыңдығы қаншалықты өзгереді (Z осінің кеңею коэффициенті).
Бұл іргелес өзектерді немесе өзек пен қабатты ПХД стекасында байланыстыратын оқшаулағыш материал.Препрегтердің негізгі функционалдық мүмкіндіктері ядроны басқа ядроға байланыстыру, өзекті қабатқа байланыстыру, оқшаулауды қамтамасыз ету және көп қабатты тақтаны қысқа тұйықталудан қорғау болып табылады.
